三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究

• 作者: 张德 彭勃 戴强 苏伟 蒋刚
• 来源期刊: 太赫兹科学与电子信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三明治微加速度计 温度漂移 封装胶
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 169-173
• 页数: 5页
• 分类号: TN389|TH82
• 字数: 2356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11805/TKYDA201501.0169

摘要

为探索三明治微加速度计温度漂移与封装胶的关系，基于有限元分析方法，结合微加速度计伺服反馈工作原理，对温度漂移与封装胶关系展开了研究。研究表明：封装胶厚度、杨氏模量和与封装胶相连的底部玻璃厚度改变均会影响温度漂移，当封装胶厚度从15μm增加到35μm时，温度漂移减小约25%；封装胶杨氏模量从4 GPa 减小到0.25 GPa 时，温度漂移减小约70%；与封装胶相连的底部玻璃厚度从400μm 增大到1000μm 时，温度漂移减小约37%。并且，通过与实验结果对比，表明封装胶所引起的温度漂移约为实测漂移的1/4~1/3。研究为三明治微加速度计温度漂移与封装胶关系提供了参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋刚	西南科技大学制造过程测试技术省部共建教育部重点实验室	70	338	11.0	15.0
2	苏伟	中国工程物理研究院电子工程研究所	92	541	12.0	16.0
3	彭勃	中国工程物理研究院电子工程研究所	19	115	6.0	10.0
4	张德	中国工程物理研究院电子工程研究所	14	37	4.0	5.0
5	戴强	中国工程物理研究院电子工程研究所	4	16	2.0	4.0