灌封对高量程微机械加速度计封装的影响

• 作者: 杜茂华 罗乐 蒋玉齐
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 高量程微机械加速度计 灌封 有限元分析
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统
• 页码范围: 149-153
• 页数: 5页
• 分类号: TP212
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2004.02.006

摘要

灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤.文中根据自制的一种压阻式高量程micro-electro-mechanical system(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构,对其有限元模型进行模态分析和高g值加速度载荷下的响应分析.封装结构的模态频率随着灌封胶弹性模量的增大而增大.但弹性模量过小时,模态频率反而比未灌封时低,可能会干扰输出信号.对器件加载10万g加速度表明,器件的模拟输出电压值随着灌封胶弹性模量或密度的增加而缓慢减小.模拟输出电压值与解析解很接近.封装之后传感器的模拟输出电压与加速度载荷具有良好的线性关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗乐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	42	263	9.0	14.0
2	蒋玉齐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	8	88	5.0	8.0
3	杜茂华	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	3	18	2.0	3.0