刚挠结合电路板激光揭盖品质改善研究

• 作者: 卫雄 林启恒 林映生 陈春
• 来源期刊: 电子科学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光揭盖 激光偏移 涨缩控制
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 基础电子
• 页码范围: 519-524
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2519字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16453/j.issn.2095-8595.2015.05.002

摘要

目前,在各种刚挠结合板揭盖工艺中,激光控深揭盖以其成本低、速度快、流程简单、应用广泛,成为刚挠结合板揭盖工艺的主流.但是,在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象.本文对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析,通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究,优化工艺设计,对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善,有效控制挠性板损伤的不良问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈春		23	24	2.0	3.0
2	林启恒		6	1	1.0	1.0
3	卫雄		7	5	1.0	2.0
4	林映生		12	7	1.0	2.0