环氧树脂和酚醛树脂对芯片框架粘结力的研究

• 作者: 侍二增 刘红杰 秦苏琼 谭伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑料 框架 粘结力
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 材料制造工艺与设备
• 页码范围: 1-4,36
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 2394字
• 语种: 中文

摘要

研究了环氧模塑料配方中不同种类的环氧树脂和酚醛树脂对铜、铜镀银以及铜镀镍钯金3种框架材料粘结力的影响.通过粘结力测试对比,选出对框架粘结力优秀的的树脂,并分析影响框架粘结力的原因.试验结果显示粘结力好的树脂对3种框架的粘结性均有显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦苏琼		3	5	1.0	2.0
2	侍二增		1	1	1.0	1.0
3	谭伟		3	5	1.0	2.0
4	刘红杰		1	1	1.0	1.0