无锡深南电路半导体封装基板项目（一期）正式落成

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电路技术 封装基板 半导体 无锡 集成商
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 75-75
• 页数: 1页
• 分类号: TN94

摘要

打造世界级电子电路技术与解决方案集成商——无锡深南电路有限公司半导体封装基板项目（一期）落成仪式于6月26日在无锡工厂举行。