光刻旋涂中的膜厚分析与数值模拟

• 作者: 刘学平 郑钢
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 旋涂 动态补偿因子 溶剂挥发 膜厚
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 733-736,742
• 页数: 5页
• 分类号: TQ630.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004132X.2015.06.005

摘要

旋涂法是光刻工艺中涂胶的重要方法，在旋涂经典 EBP 方程和考虑挥发与转速关系的溶剂挥发模型基础上，通过数值模拟对溶剂挥发模型提出的过渡点增加了动态参数因子补偿，得出更合理的膜厚拟合方程。通过自制的旋涂验证装置进行光刻涂胶实验并采集相关实验数据来验证拟合方程的正确性。利用该优化的拟合方法来指导实践，可制定更为合理的实际工艺参数。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘学平	清华大学深圳研究生院	46	326	9.0	16.0
2	郑钢	清华大学深圳研究生院	2	24	2.0	2.0