国内外无氰镀铜工艺研究进展

• 作者: 徐金来 李建三 秦足足
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀铜 配位剂 碱性
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 149-152
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 4304字
• 语种: 中文

摘要

分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。介绍了国内外常见无氰镀铜工艺，特别是碱性无氰镀铜工艺的研究现状、适用范围及特点。提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建三	华南理工大学机械与汽车工程学院	31	205	8.0	13.0
2	徐金来		16	109	6.0	10.0
3	秦足足	华南理工大学机械与汽车工程学院	2	9	2.0	2.0