高速PCB用覆铜板产品及技术发展综述

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术进步 覆铜板 高速PCB 产品 综述 CCL 市场 企业
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 27-34
• 页数: 8页
• 分类号: TN41

摘要

高速基材是当前覆铜板业一类热门开发的品种。它的发展，推动着整个覆铜板的行业技术进步及市场的迅速扩大日资、美资CCL企业在近两、三年来主要瞄准高档次市场，技术水平远远领先；台资、内资CCL企业的刚性高速CCL产品问世速度明显加快，产品水平档次得到较快的提升。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		62	107	6.0	9.0