固结磨料精磨手机面板玻璃的实验研究

• 作者: 周含宣 夏保红 孙玉利 左敦稳
• 来源期刊: 机械制造与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 固结磨料 手机面板玻璃 材料去除率 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 机械制造
• 页码范围: 18-20,28
• 页数: 4页
• 分类号: TG580.61+2
• 字数: 3159字
• 语种: 中文

摘要

固结磨料精磨工艺具有加工效率高和清洁方便等突出优点.采用正交实验法,研究了精磨压力、时间、转速和抛光液浓度等参数对固结磨料精磨手机面板玻璃的材料去除率MRR和表面粗糙度Sa的影响,并综合优化获得高材料去除率和优表面品质的工艺参数.结果表明精磨的最佳工艺参数组合为:精磨压力为0.1 MPa,转速为160 r/min,精磨时间5 min,抛光液浓度10％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
2	孙玉利	南京航空航天大学机电学院	68	394	12.0	16.0
3	夏保红	南京航空航天大学机电学院	2	1	1.0	1.0
4	周含宣	南京航空航天大学机电学院	1	0	0.0	0.0