孔隙率对SiCp/Al复合材料热导率影响

• 作者: 华小珍 吴开阳 周贤良 邹爱华 阙玉龙
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 热导率 有限元模拟 孔隙率 MEMA模型
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 模拟计算
• 页码范围: 236-240
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

通过无压渗透方法制得不同孔隙率SiCp/Al复合材料,采用了有限元数值模拟方法并与实验相结合研究了孔隙率对复合材料热导率的影响,并与MEMA模型计算值进行了对比.结果表明:通过改变无压浸渗温度和时间,可以制备出2.8％ ～9.4％范围内可调的含孔隙复合材料;在有限元数值模拟中,当孔隙率为小于6％时,热导率下降较快,反之,下降平缓.含孔隙复合材料有限元数值模拟值和实验结果较吻合,有一定的参考价值.随着孔隙率的增大,MEMA模型计算值和有限元模拟值的偏差越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华小珍	南昌航空大学材料学院	88	621	12.0	20.0
2	周贤良	南昌航空大学材料学院	111	792	14.0	22.0
3	邹爱华	南昌航空大学材料学院	25	158	7.0	11.0
5	吴开阳	南昌航空大学材料学院	3	8	2.0	2.0
8	阙玉龙	南昌航空大学材料学院	3	8	2.0	2.0