SiCp/2024 Al复合材料界面的表征及评价

• 作者: 柳培 王爱琴 谢敬佩 郝世明
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: SiCp/2024Al复合材料 界面 析出相 表征
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 1410-1418
• 页数: 9页
• 字数: 1030字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(15)63740-2

摘要

采用粉末冶金方法制备体积分数为35%的SiCp/2024 Al复合材料.利用高分辨透射电镜对复合材料中 SiCp与Al基体、析出相与Al基体之间的界面微结构进行表征,采用拉伸弹性模量和布氏硬度测试对界面状况进行评估.结果表明,所得复合材料中SiC与Al的界面整体状况良好.复合材料中SiC/Al界面分为3种类型:大部分干净界面、少量轻微反应型界面以及极少量的非晶层界面.在干净界面中,SiC和Al的结合机制为紧密原子匹配形成的半共格界面,且 SiC 和 Al 无固定或择优的取向关系.在轻微反应型界面中,MgAl2O4尖晶石与 SiC和Al均形成半共格界面,作为中间媒介很好地连接SiC和Al.复合材料经510 °C固溶2 h再在190 °C时效9 h后,许多圆盘状纳米析出相和棒针状纳米析出相弥散分布于基体中,且与基体的界面为错配度较小的半共格界面.此时,复合材料的布氏硬度达到峰值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢敬佩	河南科技大学材料科学与工程学院	215	1519	17.0	25.0
2	王爱琴	河南科技大学材料科学与工程学院	138	1037	17.0	23.0
3	郝世明	郑州大学物理工程学院	10	116	8.0	10.0
4	柳培	河南科技大学材料科学与工程学院	10	68	5.0	8.0