Cu包覆纳米Al2O3复合粉体的化学镀法制备

• 作者: 杨瑞霞 王清周 赵立臣 陆东梅
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀Cu 纳米Al2O3 双络合剂 还原剂 施镀条件
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 1259-1263
• 页数: 5页
• 分类号: TB333|TQ153.1+4
• 语种: 中文

摘要

纳米Al2O3的力学性能优异,是一种理想的Cu基纳米复合材料的增强体,然而其与Cu基体的润湿性较差.为了改善其与Cu基体的润湿性,增强界面的结合力,通过化学镀工艺在其表面镀Cu,并采用SEM、TEM、XRD和EDS系统研究了镀液中络合剂及还原剂类型、镀液温度及施镀条件等重要因素对化学镀过程、镀膜质量的影响,进而优化了施镀工艺,获得了粒径均一、分散良好的Cu包覆纳米Al2O3复合粉体,为Al2O3/Cu纳米复合材料的制备打下了良好的基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨瑞霞		180	759	13.0	18.0
2	王清周		12	34	4.0	5.0
3	赵立臣		11	52	4.0	7.0
4	陆东梅		7	8	2.0	2.0