Ti2AlN-La2O3/Cu复合材料的界面反应与性能

• 作者: 唐琪 岳万祥 张丹丹 战再吉 王健 王微
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Ti2AlN-La2O3/Cu复合材料 表面改性 界面反应 物理性能
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1177-1180
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

采用粉末冶金法制备了以Ti2AlN和La2O3为增强相的新型铜基复合材料.研究了Ti2AlN与Cu界面反应及其对复合材料性能的影响.结果表明:Ti2AlN颗粒化学镀铜后改善了铜与Ti2AlN的界面结合情况,形成了宽度为20 nm左右的过渡区.在880～940℃的烧结温度范围内,增强相与基体的界面发生化学反应,生成了Cu(Al)固溶体与TiNx,在显著提高复合材料强度的同时,降低材料的导电性.另外,La2O3纳米颗粒分布在铜基体内,对材料起到弥散强化的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王健		45	211	8.0	12.0
2	战再吉		31	112	6.0	10.0
3	张丹丹		7	103	4.0	7.0
4	王微		4	1	1.0	1.0
5	唐琪		1	0	0.0	0.0
6	岳万祥		1	0	0.0	0.0