激光沉积制备SiCp/Cu梯度涂层残余应力分析

• 作者: 张坚 李德英 王新国 赵龙志
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 材料 梯度材料 激光沉积 有限元分析 残余应力
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 161-167
• 页数: 7页
• 分类号: TG665
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL201542.1206002

摘要

利用ANSYS有限元软件对激光沉积过程中SiCp/Cu梯度涂层的残余应力进行数值模拟.建立该梯度涂层的有限元分析模型,探讨梯度分布因子和涂层单层层厚对SiCp/Cu梯度涂层残余应力的影响.结果表明:较大的残余应力主要分布在梯度涂层与基体的界面边缘位置;当梯度涂层层数为4,梯度分布因子为1,单层厚度为0.6 mm时,SiCp/Cu梯度涂层有较好的残余应力缓和效果.根据优化结果采用激光沉积法制备的SiCp/Cu不同梯度层之间界面较为清晰,结合良好;与均质涂层相比,其硬度和耐磨性分别提高了23.2％和5.2％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵龙志		92	692	12.0	24.0
2	张坚		45	347	7.0	18.0
3	李德英		13	56	5.0	7.0
4	王新国		2	0	0.0	0.0