粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究

• 作者: 梁启超 王天国 覃群
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu 烧结 性能
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 97-99
• 页数: 3页
• 分类号: TF125.22
• 字数: 2502字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.10.023

摘要

Mo-Cu合金具有优良的导热、导电性能,与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用粉末冶金法制备了Mo-Cu合金材料,研究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响.结果表明,Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结温度1200℃和保温时间2h.合金的抗弯强度和硬度分别为554MPa和56HRA,电阻率为3.7×10-8 Q ·m,热导率为138W·m-1 ·K-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王天国	湖北汽车工业学院材料科学与工程学院	27	77	4.0	8.0
2	梁启超	湖北汽车工业学院材料科学与工程学院	7	45	3.0	6.0
3	覃群	湖北汽车工业学院材料科学与工程学院	19	89	4.0	9.0