活性剂MATB-I铺设量对镁合金焊接的影响(Ⅰ)

• 作者: 徐学东 杜贤昌 杨春光 郭淑兰
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 镁合金 活性剂 MATB-I
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TG457.19
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.04.01

摘要

从焊缝成形质量、熔深、合金元素对焊缝作用角度,选择活性剂组元,设计活性剂MATB-I配方,研究焊接电弧形态、焊缝成形和焊接接头金相组织.研究表明:随着活性剂铺设量增加,电弧能量密度迅速增大,电弧收缩力迅速增强,电弧体积扩展,焊缝表面质量逐渐变差,熔宽逐渐增加,焊缝熔深明显增加,最大熔深大于6.30 mm;焊接接头各区晶粒体积和均匀度不一,与焊接外部因素(母材供货质量、焊接输入热量和冷却速度)和内部因素(不规则晶粒储能、晶粒变为球状时释放能量、液态金属结晶形核和晶粒长大速度等)有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜贤昌		23	113	6.0	10.0
2	徐学东		33	101	4.0	9.0
3	郭淑兰		25	44	4.0	5.0
4	杨春光		7	15	3.0	3.0