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现代电子装联工艺技术浅析
现代电子装联工艺技术浅析
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摘要：
电子装联工艺技术是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,作为电子信息产业的关键与核心,其正处于千载难逢的历史机遇,发展前途光明。本文通过对目前电装工艺技术水平的广泛研究,由浅入深地对现代电子装联工艺技术及发展态势进行阐述。
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汽车制造
无人驾驶汽车
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研究主题发展历程
节点文献
电子装联
SMT
post-SMT
微组装
自组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
通讯世界：下半月
主办单位：
中国科技信息研究所
美国国际数据集团
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-4222
CN：
11-3850/TN
开本：
出版地：
北京市海淀区莲花池东路39号西金大厦80
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
6807
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10
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