L-赖氨酸自组装膜对铜的缓蚀性能研究

• 作者: 刘琳 张强 张思倩 钱建华
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 化学
• 关键词: L-赖氨酸 自组装膜 分子模拟
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 98-101,106
• 页数: 5页
• 分类号: O646.6
• 字数: 3240字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.06.021

摘要

用电化学测量法研究不同组装时间和不同组装浓度时L-赖氨酸自组装单分子膜在0.5 mol·L-1 HCl溶液中对铜的缓蚀作用,进行了吸附等温线拟合,并通过分子模拟探讨L-赖氨酸在铜表面的吸附模型.结果表明,L-赖氨酸自组装膜的最佳组装条件是在10mmol·L-1组装液中组装8h,缓蚀率达87％.等温吸附线拟合表明L-赖氨酸在Cu表面的吸附遵循Langmuir等温吸附方程.分子模拟表明,L-赖氨酸分子通过末端-NH2上的N原子与Cu原子结合,并且以近似垂直的方式吸附在Cu(111)表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘琳	渤海大学功能化合物的合成及应用辽宁省重点实验室	87	347	9.0	13.0
2	张强	渤海大学功能化合物的合成及应用辽宁省重点实验室	194	3858	32.0	57.0
4	钱建华	渤海大学功能化合物的合成及应用辽宁省重点实验室	102	432	9.0	14.0
7	张思倩	渤海大学功能化合物的合成及应用辽宁省重点实验室	7	29	3.0	5.0