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电子装联中透锡率提高途径探索
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摘要：
印制电路板金属化孔透锡率是衡量电子产品印制电路板焊接质量的一项重要指标.文章将从影响通孔插装元件金属化孔透锡率的因素着手,找到提高电子装联中通孔插装元件金属化孔透锡率的方法.
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研究主题发展历程
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透锡率
金属化孔
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期刊影响力
无线互联科技
主办单位：
江苏省科技情报研究所
出版周期：
半月刊
ISSN：
1672-6944
CN：
32-1675/TN
开本：
16开
出版地：
江苏省南京市
邮发代号：
创刊时间：
2004
语种：
chi
出版文献量（篇）
18145
总下载数（次）
78
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