通孔元器件焊接透锡率问题研究

• 作者: 张雨荷 郝彬
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 透锡率 检查
• 年，卷（期）: 2017,（23）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 216
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 字数: 1995字
• 语种: 中文

摘要

对于通孔元器件的焊接,透锡率是衡量其焊接质量的一项重要指标,对元器件的使用寿命和可靠性至关重要.本文介绍了透锡率的检查方法、不良透锡率产生原因以及解决办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝彬		6	1	1.0	1.0
2	张雨荷		1	0	0.0	0.0