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摘要:
高速PCB设计,已经成为大型数字系统设计成败的关键,本文从传输线损耗、抖动、码间干扰3个方面详细介绍了影响背板传输完整性的几个因素.
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高速PCB设计
信号完整性
反射
串扰
时序
SI分析及仿真
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高速PCB中信号完整性的分析
来源期刊 科教导刊-电子版(上旬) 学科 工学
关键词 PCB 完整性 分析
年,卷(期) 2015,(9) 所属期刊栏目 机械工程
研究方向 页码范围 177
页数 1页 分类号 TP274
字数 2092字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
PCB
完整性
分析
研究起点
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期刊影响力
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