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摘要:
目的 为了提高芯片封装外观质量检测速度并降低检测成本,基于FPGA开发芯片引脚边缘检测系统.方法 根据FPGA并行处理高效率的特点,搭建FPGA+SDRAM高性能硬件处理平台,利用Quartus Ⅱ软件采用Verilog HDL硬件描述语言编写程序实现对芯片引脚进行边缘检测.结果 该平台仅使用FPGA少量的逻辑资源实现对芯片引脚进行有效的边缘检测.结论 该检测系统提高了工业应用中芯片引脚边缘检测的效率,同时可应用于ARM、DSP芯片封装外观质量检测.
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文献信息
篇名 基于FPGA的芯片引脚边缘检测系统的设计与实现
来源期刊 中国体视学与图像分析 学科 工学
关键词 现场可编程门阵列技术 集成电路 边缘检测
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目 图像、仿真与虚拟现实
研究方向 页码范围 163-172
页数 10页 分类号 TP391
字数 语种 中文
DOI 10.13505/j.1007-1482.2016.21.02.003
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研究主题发展历程
节点文献
现场可编程门阵列技术
集成电路
边缘检测
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国体视学与图像分析
季刊
1007-1482
11-3739/R
16开
北京清华大学工物系(刘卿楼)211室
1996
chi
出版文献量(篇)
1334
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3
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