C波段LTCC高频前端模块的研究与实现

• 作者: 田建伟 纪建华 许明 郭敏
• 来源期刊: 太赫兹科学与电子信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷(LTCC) 高频前端模块 小型化
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 电磁场与微波
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 分类号: TN957.5
• 字数: 1948字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11805/TKYDA201601.0072

摘要

针对现有雷达高频接收组件尺寸大、集成度不高的情况,采用低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板、单片微波集成电路(MMIC)芯片和微组装技术,设计和实现了C波段LTCC高频前端模块.该模块采用二次混频方案,包含限幅器、放大器、滤波器、衰减器、混频器等;其中主要器件用MMIC芯片实现,滤波器埋置在LTCC多层基板中实现,极大减小了模块的尺寸,模块最终尺寸为64mm×20mm×1.1 mm,比现有的接收组件尺寸减小了50％.经测试,该LTCC高频前端模块的增益大于40 dB,带内平坦度小于2 dB,噪声系数小于5 dB,镜像抑制度优于51 dB.可将高频前端模块应用于雷达高频接收组件中,从而减小组件尺寸.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	纪建华		1	4	1.0	1.0
2	郭敏		1	4	1.0	1.0
3	许明		1	4	1.0	1.0
4	田建伟		1	4	1.0	1.0