LTCC接收前端组件的设计与实现

• 作者: 曾耿华 李中云 杨建宇 陈鹏
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 多芯片组装 微组装 接收前端
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 通讯与信息工程
• 页码范围: 528-531
• 分类号: TN713
• 字数: 1564字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.04.010

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术.利用LTCC技术将功分器、耦合器、带通滤波器、电阻电容等接收前端主要无源元件埋置到基板内部,采用微组装技术实现芯片互连,实现了多芯片组装(MCM)级的S波段接收前端组件并进行了测试,测试结果表明接收前端达到设计指标,其体积仅相当于传统组件1/5.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建宇	电子科技大学电子工程学院	94	1314	21.0	31.0
2	陈鹏	中国工程物理研究院电子工程研究所	6	26	4.0	5.0
3	李中云	中国工程物理研究院电子工程研究所	18	63	5.0	6.0
5	曾耿华	中国工程物理研究院电子工程研究所	8	47	4.0	6.0