基于LTCC技术的X波段接收机前端设计与制作

• 作者: 曾志毅 钱可伟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 低温共烧陶瓷 X波段接收机前端
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论坛·无源集成技术
• 页码范围: 6-8,11
• 页数: 4页
• 分类号: TN713
• 字数: 3157字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.06.002

摘要

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术设计制作了一种适用于X波段接收机的前端模块,并进行了测试.结果表明:设计制作出的接收机前端主要技术指标为:增益大于20 dB、噪声系数小于等于7.8 dB和1 dB压缩点功率大于等于10 dBm,层数为10层.在电气性能相当的情况下,其体积和质量相对于传统PCB组件有较大缩减.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱可伟	电子科技大学电子科学技术研究院	11	75	4.0	8.0
2	曾志毅	电子科技大学电子科学技术研究院	6	90	3.0	6.0