一种IGBT热阻测试方法的研究

• 作者: 姚芳 张亚玲 李志刚 黄欢
• 来源期刊: 河北工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘栅双极晶体管 热阻 硅凝胶灌封技术
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TM930
• 字数: 2176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14081/j.cnki.hgdxb.2016.01.001

摘要

绝缘栅双极型晶体管(IGBT)工作时会产生大量的热,这不仅会影响到其工作的可靠性,还会对其周围的电路产生影响,降低整个系统的性能.因此对其进行准确的温升和热阻测量具有重要意义.论文阐述了利用直接测量结温法测量IGBT热阻的原理,介绍了热阻测试系统的硬件构成及测试流程,并测试了模块在不同功率下的热阻值,对测量结果进行分析,发现该热阻测试系统具有测量简单、对不同运行条件适应性强、测量结果重复性好等优点,可作为测量IGBT温升及热阻的一种方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志刚	河北工业大学电气工程学院	150	975	15.0	22.0
2	姚芳	河北工业大学电气工程学院	42	270	10.0	15.0
3	张亚玲	河北工业大学电气工程学院	5	28	4.0	5.0
4	黄欢	河北工业大学电气工程学院	3	26	3.0	3.0