两种增强肖特基二级管芯片稳定性的设计方法

• 作者: 张聪 李东华 陈守迎
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 肖特基二级管 扩散势垒 多层金属化 反向耐压 高温性能 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TN302|TN311+.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2016.01.009

摘要

首先,介绍了肖特基二极管的基本原理和主要性能;然后,利用扩散势垒和多层金属化结构设计工艺对肖特基二极管进行了改进.结果表明,上述两种工艺能够使得肖特基势垒界面横向结构十分稳定,器件高温反向特性、低温正向特性得到提高,反向耐压与抗浪涌冲击能力大大增强,因而建议大力推广使用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张聪		9	5	1.0	2.0
2	陈守迎		5	0	0.0	0.0
3	李东华		3	0	0.0	0.0