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摘要:
设计了一种新型薄膜热电阻温度传感器.传感器感温结构由基片(Si)/绝缘层(SiO2)/感温部(Pt)组成,Pt薄膜片以悬空的微桥连接方式搭接在SiO2片上,SiO2片也以同样的方式搭接在Si片上,以此构成两级微桥机构.较之传统温度传感器,该感温部件采用悬空布置结构可使测温过程中的热损失大为减少,并能保证温度传感器热响应的线性度和可靠性.通过ANSYS有限元软件仿真Pt薄膜片在不同厚度SiO2片下的温度分布情况.当SiO2片厚度为2μm,该传感器热响应时间常数达到最小的10 ms,与SiO2片厚度为5μm和10μm相比其时间常数减小了50%以上.研究结果表明:在温度测量过程中,SiO2片厚度对感温的Pt薄膜片热损失影响很大,在设计中应尽可能减小SiO2片厚度.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一种两级微桥结构快速测温微型传感器的研制
来源期刊 武汉工程大学学报 学科 工学
关键词 温度传感器 微桥机构 热响应 时间常数 热损失
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目 机电与信息工程
研究方向 页码范围 195-199
页数 5页 分类号 TP212.1
字数 3113字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-2869.2016.02.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王宁 武汉工程大学理学院 4 8 1.0 2.0
2 邓佩刚 武汉工程大学理学院 2 7 1.0 2.0
3 秦自强 武汉工程大学理学院 1 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
温度传感器
微桥机构
热响应
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
武汉工程大学学报
双月刊
1674-2869
42-1779/TQ
大16开
武汉市江夏区流芳大道特1号,武汉工程大学流芳校区,西北区1号楼504学报编辑部收
1979
chi
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