一种新的FCCL制造方法

• 作者: 安兵 徐锡洲 谢新林 高明智
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性覆铜板 离子注入 电镀
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 挠性与刚挠板
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1475字
• 语种: 中文

摘要

一种新的“离子注入/电镀法”已被开发，用来制造高性能薄型化双面无胶挠性覆铜板。该法是在高分子薄膜材料（如PI）上先用离子注入工艺直接沉积金属过渡层，再电镀增厚铜层，可制作1 mm～12 mm薄型化FCCL。该法制造的镀铜层为100 nm左右的铜晶粒，与PI结合紧密，其质量超过传统铜箔。该法制造的FCCL达到了各种性能及可靠性要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安兵		43	354	10.0	16.0
2	谢新林		2	2	1.0	1.0
3	高明智		1	1	1.0	1.0
4	徐锡洲		1	1	1.0	1.0