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糖精钠和硫酸铈对电解厚镍始极片性能的影响
糖精钠和硫酸铈对电解厚镍始极片性能的影响
作者:
刘辉
彭雄宇
杨芬
王春霞
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
糖精钠
硫酸铈
始极片
晶面取向
晶粒
摘要:
采用X-射线衍射和电化学测量法研究糖精钠和硫酸铈两种添加剂对电镀镍始极片的晶面取向、晶粒大小以及耐蚀性的影响.结果表明,在镀镍溶液中加入糖精钠或硫酸铈对镀层晶面取向、晶粒大小均有影响,晶面取向都呈现(200)择优,且晶粒都更细小.镀层的极化曲线显示糖精钠和硫酸铈都能使其自腐蚀电位更负,而对其腐蚀速率都有减缓作用,厚镍始极片作为电镀阳极时有利于电极的均匀溶解.
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铜始极片矫直机的改造
始极片
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篇名
糖精钠和硫酸铈对电解厚镍始极片性能的影响
来源期刊
电镀与精饰
学科
工学
关键词
糖精钠
硫酸铈
始极片
晶面取向
晶粒
年,卷(期)
2016,(10)
所属期刊栏目
论文
研究方向
页码范围
6-9
页数
4页
分类号
TQ153.12
字数
2725字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3849.2016.10.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王春霞
南昌航空大学材料科学与工程学院
40
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7.0
11.0
2
刘辉
南昌航空大学材料科学与工程学院
13
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杨芬
南昌航空大学材料科学与工程学院
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彭雄宇
南昌航空大学材料科学与工程学院
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研究主题发展历程
节点文献
糖精钠
硫酸铈
始极片
晶面取向
晶粒
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与精饰
主办单位:
天津市电镀工程学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3849
CN:
12-1096/TG
开本:
大16开
出版地:
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
邮发代号:
18-145
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
2880
总下载数(次)
17
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