糖精钠和硫酸铈对电解厚镍始极片性能的影响

• 作者: 刘辉 彭雄宇 杨芬 王春霞
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 糖精钠 硫酸铈 始极片 晶面取向 晶粒
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 2725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.10.002

摘要

采用X-射线衍射和电化学测量法研究糖精钠和硫酸铈两种添加剂对电镀镍始极片的晶面取向、晶粒大小以及耐蚀性的影响.结果表明,在镀镍溶液中加入糖精钠或硫酸铈对镀层晶面取向、晶粒大小均有影响,晶面取向都呈现(200)择优,且晶粒都更细小.镀层的极化曲线显示糖精钠和硫酸铈都能使其自腐蚀电位更负,而对其腐蚀速率都有减缓作用,厚镍始极片作为电镀阳极时有利于电极的均匀溶解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春霞	南昌航空大学材料科学与工程学院	40	168	7.0	11.0
2	刘辉	南昌航空大学材料科学与工程学院	13	31	4.0	5.0
3	杨芬	南昌航空大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	彭雄宇	南昌航空大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0