金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展

• 作者: 何静远 栗正新
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装材料 金刚石 复合材料
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 60-64
• 分类号: TQ164
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0012

摘要

对目前金刚石在电子封装材料中的国内外研究开发和应用现状进行总结,概要介绍其在封装材料中的基本作用和原理,重点探讨金刚石在封装材料中应用的发展趋势和对超硬材料及制品行业的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	栗正新	河南工业大学材料科学与工程学院	73	239	7.0	10.0
2	何静远	河南工业大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0