微槽道及其在电子器件散热中的应用?

• 作者: 刘腾辉 崔晓钰 翁建华
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 电子器件 微槽道 散热 热沉
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 52-54,55
• 页数: 4页
• 分类号: TK124|TN305
• 字数: 2124字
• 语种: 中文

摘要

介绍了微槽道内流体流动及换热的特点，以及微槽道热沉的结构型式、加工工艺和流体工质。流体在微槽道内流动与换热，具有尺度小、雷诺数低、表面传热系数高和压降大等特点。微槽道可在热导率高的金属材料或半导体材料上成型。同时，还介绍了目前计算机微处理器、大功率电力电子器件和大功率 LED 常用的散热方案，并探讨了微槽道热沉应用于这些电子器件散热所具有的优点。与目前常用的散热方案相比，微槽道热沉可有效减小散热部件所需的散热空间，满足电子产品持续小型化的要求。在热流密度不断提高，常用散热方案无法满足要求的情况下，微槽道还为电子器件的散热提供了一种可供选择的解决方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔晓钰	上海理工大学能源与动力工程学院	112	702	14.0	20.0
2	翁建华	上海电力学院能源与机械工程学院	39	139	7.0	10.0
3	刘腾辉	上海电力学院能源与机械工程学院	4	12	2.0	3.0