一种含硅芳炔树脂泡沫的制备及性能

• 作者: 李登同 杜磊 邓诗峰 魏杨
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 含硅芳炔树脂 偶氮二甲酰胺 脲素 导热性能
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TB3
• 字数: 2557字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2016.03.011

摘要

以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料.研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm3时,泡孔直径约300 μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/(m·K),介电常数为1.7左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓诗峰	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	15	63	5.0	7.0
2	杜磊	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	37	369	12.0	16.0
3	魏杨	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	1	6	1.0	1.0
4	李登同	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	1	6	1.0	1.0