通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

• 作者: 刘继松 吕刚 李世鸿 李文琳 熊庆丰 王川 田相亮 黄富春
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 通孔柱银浆 超细银粉 鹤学还原法
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 贵金属电子浆料
• 页码范围: 80-85
• 页数: 6页
• 分类号: TB146.3+2
• 字数: 2986字
• 语种: 中文

摘要

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料，对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉，研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响，采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析，选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明，均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。