真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响

• 作者: 庞天生 陈小勇
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 真空共品焊 空洞 空洞率 工艺参数
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 190-193
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1963字
• 语种: 中文

摘要

为了降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型.通过单因素试验设置镀金层厚度、降温速率和升温速率进行仿真,分析工艺参数对焊点空洞率的影响规律,得到最小的焊点空洞率工艺参数组合.仿真结果表明,对真空共品焊焊点空洞影响最显著的是降温速率,其次是镀金层厚度,升温速率无影响,真空共品焊焊点空洞率最小的工艺参数组合为镀金层厚度8 μm、降温速率1.5℃/s、升温速率0.7～1.1℃s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈小勇	桂林电子科技大学机电工程学院	15	98	5.0	9.0
2	庞天生	桂林电子科技大学机电工程学院	1	5	1.0	1.0