采用封模树脂铜导线(铜柱)法生产IC载板的优势

• 作者: 陈跃生
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 封模树脂铜导线基板 铜柱 集成电路载板 优势
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 特种板
• 页码范围: 44-49
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 3412字
• 语种: 中文

摘要

介绍封模树脂铜导线基板(C2iM载板)制造工艺,及与传统激光钻孔积层法制造的IC载板作比较,在性能方面和成本方面都占有优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈跃生		4	3	1.0	1.0