钨基密封材料化学镀Ni-P镀层的制备方法

• 作者: 卢新鹏 孟海星 徐强 胡景博
• 来源期刊: 化学工业与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金属陶瓷封接 二次金属化 氧化铝陶瓷 化学镀 镍磷镀层
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 化学反应与工艺
• 页码范围: 45-49
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.13353/j.issn.1004.9533.20141046

摘要

真空电子器件密封的关键技术就是金属-陶瓷封接.为了提高氧化铝陶瓷的封接性能,通过活化钼-锰法将钨基密封材料涂覆到氧化铝陶瓷表面进行一次金属化,然后采用化学镀Ni-P方法进行二次金属化.针对钨基一次金属化材料表面比较难活化的特点,提出了一种打磨与酸洗相结合的新型预处理方法.实验结果表明,采用打磨后再酸洗的预处理方法所得到的化学镀Ni-P层表面光滑致密,Ni-P镀层与一次金属化基体的结合力良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐强	天津大学化工学院	56	443	12.0	18.0
2	孟海星	天津大学化工学院	2	3	1.0	1.0
3	卢新鹏	天津大学化工学院	1	0	0.0	0.0
4	胡景博	天津大学化工学院	1	0	0.0	0.0