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摘要:
真空电子器件密封的关键技术就是金属-陶瓷封接.为了提高氧化铝陶瓷的封接性能,通过活化钼-锰法将钨基密封材料涂覆到氧化铝陶瓷表面进行一次金属化,然后采用化学镀Ni-P方法进行二次金属化.针对钨基一次金属化材料表面比较难活化的特点,提出了一种打磨与酸洗相结合的新型预处理方法.实验结果表明,采用打磨后再酸洗的预处理方法所得到的化学镀Ni-P层表面光滑致密,Ni-P镀层与一次金属化基体的结合力良好.
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文献信息
篇名 钨基密封材料化学镀Ni-P镀层的制备方法
来源期刊 化学工业与工程 学科 工学
关键词 金属陶瓷封接 二次金属化 氧化铝陶瓷 化学镀 镍磷镀层
年,卷(期) 2016,(3) 所属期刊栏目 化学反应与工艺
研究方向 页码范围 45-49
页数 分类号 TQ153
字数 语种 中文
DOI 10.13353/j.issn.1004.9533.20141046
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐强 天津大学化工学院 56 443 12.0 18.0
2 孟海星 天津大学化工学院 2 3 1.0 1.0
3 卢新鹏 天津大学化工学院 1 0 0.0 0.0
4 胡景博 天津大学化工学院 1 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
金属陶瓷封接
二次金属化
氧化铝陶瓷
化学镀
镍磷镀层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化学工业与工程
双月刊
1004-9533
12-1102/TQ
16开
天津大学化工学院
18-156
1984
chi
出版文献量(篇)
2082
总下载数(次)
9
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