小型化层叠式三维T/R组件

• 作者: 万涛 王耀召
• 来源期刊: 太赫兹科学与电子信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维 T/R组件 层叠式 低温共烧陶瓷
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 电磁场与微波
• 页码范围: 758-762
• 页数: 5页
• 分类号: TN454
• 字数: 2146字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11805/TKYDA201605.0758

摘要

三维收发(T/R)组件具有小型化、重量轻和可扩充等特点，成为T/R组件技术的重要发展方向之一。本文对一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的 Ku 波段小型化三维 T/R 组件进行了研究，通过分析优化组件的垂直微波互连技术、电路布局优化及无源等效模型，设计出具有优良电性能(输出功率≥24.5 dBm，接收增益大于≥25 dB，接收噪声系数≤3.5 dB)的小型化三维T/R组件。该组件利用 LTCC 高密度布线、球栅阵列(BGA)高密度连接优点，把组件设计成三层层叠结构，并且把部分芯片集成于“多功能芯片”，进一步缩小了尺寸，单个组件尺寸为9.5 mm×9.5 mm×3.8 mm，有效实现了T/R组件的小型化。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万涛		3	8	1.0	2.0
2	王耀召		2	6	1.0	2.0