阻焊油墨对高速PCB阻抗和损耗影响研究

• 作者: 王红飞 程柳军 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 阻焊油墨 介电常数 损耗因子 高速中国印制板
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性
• 页码范围: 166-173
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 4551字
• 语种: 中文

摘要

阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板(PCB)重要指标,而阻焊层作为PCB的重要组成部分,其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响.对于高速PCB设计和制造而言,了解阻焊层对阻抗、损耗的影响程度以及如何减少阻焊层对PCB电性能的影响有重要意义.文章对比分析了无阻焊和覆盖阻焊油墨前后PCB电性能变化,并重点分析了常规阻焊油墨和低介电常数/低损耗因子阻焊油墨对外层传输线阻抗和损耗的影响,可为高速PCB设计和阻焊油墨的选用提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈蓓		49	66	4.0	5.0
2	程柳军		10	15	2.0	3.0
3	王红飞		9	18	2.0	3.0