针对电迁移失效的可靠性设计方法及应用

• 作者: 孟菲 罗珏
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 可靠性 可靠性设计 电迁移失效 可靠性模拟 电子设计自动化
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN431|TN406
• 字数: 3365字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2016.04.003

摘要

随着集成电路产业的飞速发展,人们逐渐认识到集成电路的可靠性不但受到生产工艺的影响,也与其内在设计有着重要关联,因此,对可靠性设计进行研究有着重要的理论意义与实用价值,而在设计阶段考虑可靠性问题已逐渐成为提高集成电路可靠性的重要方法.首先介绍了可靠性设计的发展趋势及可靠性设计的基本含义,接下来对集成电路电迁移失效模式的主要因素进行分析并提出了可靠性设计的具体方法,最后以微分电路电迁移失效为例,利用EDA技术,通过失效模式分析、可靠性模拟、优化改进等步骤,详细介绍了可靠性设计的方法,达到提高集成电路可靠性的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗珏	中国电子科技集团公司第四十七研究所	3	0	0.0	0.0
2	孟菲	中国电子科技集团公司第四十七研究所	2	1	1.0	1.0