电镀铜均匀性影响因素的分析与优化

• 作者: 何为 占宏斌 李玖娟 陈先明 陈苑明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 龙门电镀线 电镀铜 均匀性 正交试验
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 96-102
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 2669字
• 语种: 中文

摘要

目前PCB电镀业界主要使用龙门电镀线,其优势为产能高、操作方便,但其电镀均匀性相对其他类型电镀线没有优势.讨论了龙门电镀线电镀时各种参数对电镀铜层均匀性影响,并进行正交优化试验.利用正交试验研究电镀参数对电镀铜层均匀性影响的主次关系,并由Minitab软件对实验结果进行分析.实验结果表明电镀参数控制为除油时间600 s,电镀时间15 min,电流密度1.0 A/dm2,钛篮与阳极距离为12.5 cm能明显改善电镀铜层均匀性,标准差降低为0.160,COV降低为5.15％.而微蚀时间和阴极边条宽度改变也能影响铜层均匀性,但效果不显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	陈苑明	电子科技大学微电子与固体电子学院	46	127	6.0	8.0
3	李玖娟	电子科技大学微电子与固体电子学院	2	4	1.0	2.0
4	陈先明		2	4	1.0	2.0
5	占宏斌		1	1	1.0	1.0