CMP设备中几种下压力施加结构简介

• 作者: 周国安 李伟 胡兴臣 詹阳 陈威
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械平坦化 下压力 旋转臂 桥 转塔 旋转木马 薄膜
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 1803字
• 语种: 中文

摘要

分析了旋转臂式结构的下压力特点，指出其采用最直接的杠杆原理，是第一代CMP 机型IPEC372M的典型结构，适用于0.8μm的技术节点，并指出其局限性；后分析了桥式下压力结构，加了垂直于抛光台的主轴套及铰链结构，这种改善性的杠杆原理保证气缸施加下压力的有效性；研究了中国电子科技集团公司第四十五研究所特有专利技术的转塔式结构采用的浮动悬挂模块，能够实现完全下压力的垂直性，同时具备维持压力的恒定性和微压力的灵敏性；然后分析应用材料的旋转木马形式结构，并研究了其结构的特色能够实现抛光头的垂直下降，而且薄膜的压力完全替代下压力和背压的作用，具备更好的晶圆平坦化性能。最后指出今后CMP压力结构应该具备高响应特性、少的移动部件。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	71	74	5.0	5.0
2	陈威	中国电子科技集团公司第四十五研究所	7	7	1.0	2.0
3	周国安	中国电子科技集团公司第四十五研究所	13	43	4.0	6.0
4	詹阳	中国电子科技集团公司第四十五研究所	8	24	3.0	4.0
5	胡兴臣	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	1	1.0	1.0