关于电子设备热分析技术及软件应用分析

• 作者: 杨兰平
• 来源期刊: 中国新通信
• 关键词: 电子设备 元器件 热分析技术 热分析软件
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 互联网+ 健康
• 页码范围: 153-154
• 页数: 2页
• 字数: 2977字
• 语种: 中文

摘要

电子元器件的散热问题,能够影响电子设备的寿命和性能,利用现有的热分析软件,在电子设备的设计阶段,了解其温度分布情况,对设计进行优化,从而提高电子设备的可靠性,本文在电子设备热分析理论的基础上,结合热分析软件的特点,对建模情况、导热情况、对流情况等影响分析结果的因素进行了简要的问题,最后结合Icepak热分析软件,对电子设备热分析中如何利用软件对温度进行控制进行介绍,希望能给实际的电子设备热分析提供一定的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨兰平		2	3	1.0	1.0