添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响

• 作者: 卢德 赵骏韦 魏秀琴 黄惠珍
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 锡铜无铅钎料合金 铋 磷 润湿 蠕变抗力
• 年，卷（期）: 2016,（14）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 104-108
• 页数: 5页
• 分类号: TG146
• 字数: 4661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2016.14.023

摘要

研究了添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金熔点、显微组织、在Cu上的润湿性、导电率、硬度以及蠕变抗力等性能的影响.实验结果显示,随Bi含量增加,Sn-0.7Cu合金的熔点、导电率略有降低,润湿性、抗蠕变性能和维氏硬度均提高;此外,在添加Bi的基础上加P元素,能进一步降低Sn-0.7Cu-Bi合金的熔点,提高合金的导电率和润湿能力,但合金硬度略有下降;Sn-0.7Cu-1Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性优于Sn-0.7Cu-1Bi,Sn-0.7Cu-3Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性则劣于Sn-0.7Cu-3Bi.金相显微组织观察表明,单独加Bi能细化Sn-0.7Cu合金中的Cu6 Sn5金属间化合物相;P的加入使Sn-0.7Cu-1Bi合金中的β-Sn枝晶尺寸变小,且Cu6Sn5相呈规则网络状分布于枝晶间隙;而在Sn-0.7Cu-3Bi合金中加P则粗化了Cu6Sn5相,并使IMC呈无规则分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄惠珍	南昌大学材料科学与工程学院	21	324	9.0	17.0
2	魏秀琴	南昌大学材料科学与工程学院	24	404	10.0	20.0
3	卢德	南昌大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0
4	赵骏韦	南昌大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0