OSP膜面回流后发黑原因分析研究

• 作者: 张建 邢玉伟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 膜面发黑 有机保护焊剂成膜 有机保护焊剂破膜
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 155-161
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 4836字
• 语种: 中文

摘要

文章从一种OSP膜面回流后发黑的表观入手,分析了铜面粗糙度,发黑元素分布,并结合OSP完成后存储环境异常、生产线制程异常等试验模拟,最终定性此次OSP膜面回流发黑产生的原因,同时从机理上说明了OSP成膜、破膜、变色的原理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建		3	0	0.0	0.0
2	邢玉伟		4	0	0.0	0.0