谈环氧树脂封装绝缘材料的兴盛拉动电子电器产业的发展

• 作者: 李进卫
• 来源期刊: 聚氨酯
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 页码范围: 84-89
• 页数: 6页
• 分类号: TQ323.5

摘要

<正>众所周知,环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异,固化收缩率和线胀系数小,尺寸稳定性好,工艺性好,综合性能极佳,更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性,使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料。环氧树脂具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。环氧树脂良好的电气性能,可以作为元件的封