选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨

• 作者: 杨林 赖长连
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理 选择性电镀镍金 局部厚金 工程流程设计 优缺点
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 123-129
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 5613字
• 语种: 中文

摘要

选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点,作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性,达到适应客户产品的特殊需求.其产品应用越来越广泛、需求量越来越大.本文主要介绍此类板的工程流程设计,流程设计的选择对最终产品的影响,以及流程的优缺点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖长连		2	1	1.0	1.0
2	杨林		3	1	1.0	1.0