电子产品组装技术研究

• 作者: 史晓洋
• 来源期刊: 建材发展导向（下）
• 关键词: 电子产品 组装技术 工艺流程 静电防护
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 应用技术与设计
• 页码范围: 135-135
• 页数: 1页
• 字数: 2127字
• 语种: 中文

摘要

电子技术发展迅猛，电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现，促进了整个产业的大发展。CAD，CAPP与CAM集成系统的完善，进一步推动了电子工业产业的技术革命。文章系统地论述了电子产品组装技术的一些特点。主要介绍了表面组装技术与微组装技术的工艺特点与发展过程、电子设备生产工艺流程、电子设备的调试技术与检验、电子产品组装的静电防护、电子3D—立体组装技术以及电子产品组装技术的发展前景等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史晓洋		1	0	0.0	0.0