聚集性板面脏污形成机理与改善研究

• 作者: 唐昌胜 杨星明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 图形电镀 显影 聚集性 脏污 铜层 机理 改善
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 图形
• 页码范围: 92-99
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 2478字
• 语种: 中文

摘要

图形电镀工艺产品,显影后图电前停放超过一定时间时,板面无干膜保护区域会出现聚集性黑色脏污,图形电镀完成后,此脏污会夹在铜层之间,影响板件外观且有潜在品质风险.本文通过研究,明确此类型脏污形成机理,并针对性制定改善措施,效果显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐昌胜		5	0	0.0	0.0
2	杨星明		1	0	0.0	0.0