高速PCB阻抗一致性研究

• 作者: 刘文敏 王红飞 程柳军 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 阻抗控制 阻抗一致性 介质层厚度 线宽 高速PCB
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 印制电路设计
• 页码范围: 29-37
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 5327字
• 语种: 中文

摘要

随着信号传输的高速化和高频化发展,对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格,旨在减少信号在传输过程中的反射、失真等问题,保持传输信号的完整性.PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在,会导致不同位置阻抗出现差异.本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线,综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响,并对影响阻抗控制的关键因素进行分析,确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因素作用强弱,可为提高PCB阻抗一致性提供参考和借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程柳军		10	15	2.0	3.0
2	陈蓓		21	45	4.0	5.0
3	王红飞		8	28	3.0	4.0
4	刘文敏		2	3	1.0	1.0